近日，《新华日报》全面聚焦苏州工业园区，深入报道其在集成电路（IC）产业方面的最新进展与创新举措。园区以集成电路为核心，推动产业链的深度整合和技术创新，从“芯”出发，迈向“新”高度。

产业基础厚重，企业集聚效应显著

集成电路产业作为现代信息技术的核心之一，已成为推动经济社会发展的重要引擎。苏州作为国内较早布局IC产业的城市，凭借优越的区位和政策支持，迅速发展成为集成电路产业的重要聚集地。园区自2005年起被认定为国家级集成电路产业园，并通过十多年的精耕细作，形成了集设计、制造、封测为一体的完整产业链。

截至2023年，苏州工业园区集成电路产业已拥有超过200家核心企业，产业规模接近900亿元。在此基础上，园区提出实施“三大计划”——“设计业倍增”“制造业联芯”和“封测业扎根”，致力于打造全球领先的IC产业创新中心。

政策支持与企业发展相得益彰

为了更好地推动产业发展，园区采取了一系列创新措施，包括“并联审批”和“容缺预审”等审批新模式。这些举措极大地缩短了企业落地的时间和成本，提供了高效的政策保障。例如，2023年园区为集成电路高端材料基地项目提供了快速审批服务，帮助企业实现“拿地即开工”，并迅速投入生产。

园区的集成电路产业不仅有着良好的政策支持，还得益于人才引进与技术创新的双轮驱动。通过多年的努力，园区已培育出260名科技领军人才，并引进了大量高层次从业人员，构建了强大的创新型人才队伍。

以“耐心人才”支撑产业腾飞

随着集成电路行业技术日新月异，人才短缺已成为制约产业发展的瓶颈。园区深刻认识到，集成电路行业的人才培养需要“耐心”，因此加大了对人才的引育力度。除了与苏州大学等高等院校合作，设立集成电路相关专业外，园区还推动集成电路专业职称评审试点，帮助产业人才的职业发展畅通无阻。

此外，园区在集成电路产业链上不断完善科技创新平台，推动企业间的协作与资源共享。通过集成电路产业投资联盟的成立，园区进一步促进了资本与产业的深度融合，助力产业链条的延伸与强链。

引领产业高质量发展

在未来，园区将继续加强集成电路产业的国际化布局，不断提升产业链的整体竞争力。通过政策引导、技术创新、资金支持等多维度协同作用，园区力争成为全球集成电路产业的重要创新高地。

从“芯”出发，苏州工业园区正在向全球集成电路产业的新高地奋力迈进。随着更多产业链条的完善与高端人才的汇聚，园区必将成为全球集成电路产业不可忽视的重要力量。