2024年11月12日，太原新一代半导体产业链交流合作大会在太原市湖滨国际大酒店成功举行。此次大会由尖草坪区委、区政府，太原中北高新区党工委、管委会和上海硅产业集团联合主办，太原晋科硅材料承办，吸引了全国四十余家半导体企业代表齐聚一堂，共同探讨半导体行业的发展趋势、核心技术和产业合作机遇。

大会主题为“芯聚太原 晋创未来”，在省委常委、市委书记韦韬的致辞中正式拉开帷幕。韦书记强调，半导体产业是现代信息技术的基石，是推动新一轮科技革命和产业变革的核心力量。太原作为国家老工业基地，正依托怀柔实验室山西研究院、国家第三代半导体技术创新中心等一流科创资源，以及“晋创谷·太原”平台，致力于打造新一代半导体产业链。韦韬书记热诚邀请更多企业把投资目光聚焦太原，共同推动地方经济和产业创新发展。

太原市委副书记、市长张新伟主持了此次大会。会上，来自不同领域的企业代表就半导体产业的现状、未来趋势、科技前沿等话题展开深入交流，分享了他们的宝贵经验与创新成果。这一系列讨论为太原市半导体产业的集群化发展和科技创新提供了有力支持。

会后，尖草坪区与中北高新区举行了“太原之夜”招商推介活动。尖草坪区委书记刘锦春表示，尖草坪和中北高新区正全力打造半导体新材料百亿级产业集群，特别是在半导体衬底产业方面已有初步集聚。两区诚邀更多半导体产业链上下游企业合作，推动产业协同与科技成果共享。

此外，太原市投资促进局局长许涛与中北高新区管委会主任杜小灵分别进行了宣传推介，邀请各界企业深入了解太原市及两区的产业优势和资源禀赋，进一步促进半导体产业的发展。

随着新昇集成电路用300mm硅片产能升级项目的投产，太原在半导体产业的基础设施建设取得了重要突破。两区将依托这一项目，吸引更多新一代半导体产业链企业落户，推动产业高质量发展。未来，太原市半导体产业将继续强化创新能力，提升全球竞争力，为推动我国半导体产业迈向新高峰贡献力量。