近日，由丽水开发区企业浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣晶圆”）参与编制的国家标准《埋层硅外延片》（GB/T 44334-2024）正式获国家标准委批准发布，并计划于2025年3月1日开始实施。这项国家标准荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会颁发的2024年度技术标准优秀奖一等奖。

该标准对埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等方面作出明确规定，适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价。此类产品在集成电路芯片及半导体分立器件制造领域具有广泛应用。

丽水中欣晶圆作为深耕半导体材料领域的代表性企业，其大直径硅片外延项目自2021年11月启动建设，仅用一年便实现竣工投产，创造了“经开速度”。项目的高效推进不仅展示了企业卓越的技术能力，也得益于丽水开发区优质的政务服务与政策支持。

近年来，半导体产业作为新一轮科技革命和产业变革的关键驱动力，备受重视。自2019年以来，丽水开发区积极抢抓国家集成电路产业发展契机，从无到有快速布局半导体全产业链，构建了涵盖“芯片材料、装备、设计、制造、封测、应用”的完整产业体系。短短四年间，经开区已累计落地41个半导体产业项目，总投资额超过700亿元，成功打造出特色鲜明的“万亩千亿”半导体产业平台。

“丽水中欣晶圆此次参与编制并获奖的国家标准，不仅体现了企业在技术研发上的实力，也展现了丽水开发区半导体产业发展的成果和潜力。”丽水开发区相关负责人表示，“未来，我们将继续加大对半导体产业的投入与支持，优化产业结构，提升产业链水平。同时，通过加强人才培养和引进，持续为产业发展提供坚实的智力支撑，进一步夯实特色半导体‘万亩千亿’新产业平台的基础。”